Die Erstarrung von Gießharzen erfolgt durch chemische Vernetzungsreaktionen zwischen Harz und Härter und ist irreversibel, je nach Vernetzungsgrad spricht man von Elastomeren oder Duromeren. Eine Ausnahme bilden Thermoplaste, die heiß verarbeitet / eingegossen werden und wiederaufschmelzbar sind.
Gießharze auf Basis von Polyurethan zeichnen sich vor allem durch Ihre Zähigkeit und Vielseitigkeit aus, weshalb sie nicht nur für den Verguss von kleinen sondern auch großen Elektronikbauteilen oder Kabelgarnituren (Kabelmuffen) in der Elektrotechnik geeignet sind. Es lassen sich sowohl weiche als auch harte Vergusslösungen formulieren, die additiviert UL94 V0 und gleichzeitig auch Einsatztemperaturen von über 120°C erlauben. Auf Basis von zum Teil nativen Ölen können besonders feuchtigkeitsresistente Vergusslösungen mit niedriger Feuchtigkeitspermeabilität angeboten werden, die durch die Variation des Gehalts an Härter sogar eine leichte Variabilität in der Endfestigkeit erlauben. Additivierte Polyurethane erlauben die Herstellung von Transformatoren, Mikroschaltern und den Verguss nahezu sämtlicher Elektronikbauteile bei bis zu 120°C.
Bei Epoxidharzen handelt es sich um besonders feste Gießharze mit einer sehr guten Haftung, sehr guten Isolationseigenschaften, sehr niedriger Feuchtigkeitspermeabilität und geringer Entflammbarkeit (UL 94 V0). Die hohe Glasübergangs- und Gebrauchstemperatur erlauben den Einsatz auch oberhalb von 120°C. Bei sehr empfindlichen Bauteilen ist auf mechanische Spannungen zu achten, da die hohe Festigkeit der Epoxidharze lokal höhere Kräfte überträgt als die vermeintlich niedrige Wärmeausdehnung vermuten lässt.
Silikone eignen sich hervorragend für besonders weiche Vergüsse und temperaturstabile Anwendungen in der Elektronik. Selbst bei Einsatztemperaturen von unter - 30°C sind sie problemlos einsetzbar. Die geringe Feuchtigkeitsaufnahme darf jedoch nicht darüber hinwegtäuschen, dass diese Harze eine vergleichsweise hohe Feuchtigkeitspermeabilität aufweisen. Ein Korrosionsschutz muss daher durch zusätzliche Maßnahmen sowie den absoluten Ausschluss von Hohlräumen sichergestellt werden. Trotz ihrer hohen Temperaturstabilität sind Silikongele entflammbar und eine Degradation mit einhergehender Quarzbildung kann nicht ausgeschlossen werden.
Wenn Tieftemperaturflexibilität, eine niedrige Glasübergangstemperatur (< - 30°C), eine geringe Feuchtigkeitspermeabilität und eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme gefordert sind, stellen Flüssigkautschuke eine ausgezeichnete Alternative zu Silikonen dar. Besonders die Isocyanat-vernetzten Systeme (eine spezielle Form der Polyurethane) überzeugen durch ihre Hydrolysebeständigkeit, Hydrophobie und Zähigkeit – Eigenschaften, die bei Silikonen oft problematisch sind.