Mit Flüssigkautschukharzen lassen sich hervorragend weiche bis gelartige Massen mit hoher Hydrophobie realisieren.
Solche Systeme sind äußerst vorteilhaft für den Verguss von empfindlichen Elektronikbauelementen. Die mechanische Belastung derartiger Bauelemente ist bei Temperaturwechselbelastung gering.
Vergussmassen, die maßgeblich auf sogenannten Polybutadienpolyolen (Abb. 1) basieren werden als Flüssigkautschukgießharze bezeichnet. Aufgrund des sehr unpolaren Charakters dieser Gießharze weisen sie eine ausgeprägte Hydrophobie auf. Dies wirkt sich als äußerst positiv auf Faktoren wie die Wasseraufnahme und Diffusionsdurchlässigkeit gegen Wasser und Feuchtigkeit aus, sodass eine hohe Vernetzungsdichte nicht zwingend vorliegen muss. Eine geringe Gaspermeabilität ist eine weitere vorteilhafte Eigenschaft der Flüssigkautschuk-Systeme.
Außerdem bewirkt der unpolare Charakter dieser Vergussmasse in vielen Fällen eine vergleichsweise gute Haftung zu unpolaren Oberflächen, die in Bezug auf die Haftung als schwierig gelten. Ein weiteres Charakteristikum ist eine hervorragende Tieftemperaturflexibilität, die der von Silikonen gleichkommt.
Typische Werte für den Glasübergangspunkt liegen im Bereich von -50°C. Durch konkrete Formulierungen und Härtung des Systems sind Werte bis zu -80°C erreichbar.
Durch den Einsatz geeigneter Additive kann die Beständigkeit gegenüber UV-Strahlung und die begrenzte Temperaturstabilität deutlich gesteigert werden.
Durch die Zugabe von Verdünnern in der Formulierung können die vergleichsweise hohen Viskositäten auf ein sehr praktikables Maß abgesenkt werden.
Produktübersicht - Flüssigkautschuk-Gießharze
Nachfolgend finden Sie einen Ausschnitt unserer Gießharze. Viele weitere Modifikationen stellen wir auf Anfrage zur Verfügung.
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